DELL Xeon Gold 5217 processeur 3 GHz 11 Mo
DELL Xeon Gold 5217, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, Intel, 3 GHz, 64-bit
- Intel® Xeon® Gold 5217 3 GHz
- 11 Mo LGA 3647 (Socket P)
- Nombre de coeurs de processeurs: 8 14 nm 64-bit 115 W
- 1024 Go DDR4-SDRAM
DELL Xeon Gold 5217. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1024 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX-512, Évolutivité: 4S. Taille de l'emballage du processeur: 76.0 x 56.5 mm. Compatibilité: - PowerEdge XR2 - PowerEdge R740xd2 - PowerEdge M640 VRTX - PowerEdge R640 - PowerEdge R740XD -...
338-BSDK
1 Article
Fiche technique
- Compatibilité
- - PowerEdge XR2 - PowerEdge R740xd2 - PowerEdge M640 VRTX - PowerEdge R640 - PowerEdge R740XD - PowerEdge R540 - PowerEdge C6420 - PowerEdge R940 - PowerEdge R440 - PowerEdge M640 - PowerEdge R840 - PowerEdge R740 - PowerEdge T640 - PowerEdge MX740C ...
- Type de produit
- Processor
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Gold
- Modèle de processeur
- 5217
- Date de lancement
- Q2'19
- Etat
- Launched
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 115 W
- Code du système harmonisé
- 8542310001
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- ECC
- Oui
- Nombre de coeurs de processeurs
- 8
- Fabricant de processeur
- Intel
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Mémoire cache du processeur
- 11 Mo
- Nombre de threads du processeur
- 16
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Cascade Lake
- Tcase
- 79 °C
- Carte graphique intégrée
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76.0 x 56.5 mm
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 193396
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Fréquence de base du processeur
- 3 GHz
- Boîte
- Non
- Refroidisseur inclus
- Non
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 1024 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2667 MHz
- Canaux de mémoire
- Hexa-channel
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Set d'instructions pris en charge
- AVX-512
- Révision CEM PCI Express
- 3.0
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Évolutivité
- 4S
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
- Non
- Technologie Speed Shift d'Intel®
- Oui
- Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
- 1
- Intel® Volume Management Device (VMD)
- Oui
- Intel® Run Sure Technology
- Oui
- Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
- Oui
- Vitesse de mémoire (max)
- 2667 MHz
- Nombre de liaisons UPI
- 2
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Oui
- Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)
- Non
- Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
- Oui
- Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
- Oui
- Intel Speed Select Technology (SST)
- Non
- Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
- Non
- Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology
- Oui
Caractéristiques
Caractéristiques
| Compatibilité |
- PowerEdge XR2 - PowerEdge R740xd2 - PowerEdge M640 VRTX - PowerEdge R640 - PowerEdge R740XD - PowerEdge R540 - PowerEdge C6420 - PowerEdge R940 - PowerEdge R440 - PowerEdge M640 - PowerEdge R840 - PowerEdge R740 - PowerEdge T640 - PowerEdge MX740C ... |
|---|---|
| composant pour |
Serveur/Station de travail |
| Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
| Set d'instructions pris en charge |
AVX-512 |
| Révision CEM PCI Express |
3.0 |
| Évolutivité |
4S |
| Nombre maximum de voies PCI Express |
48 |
représentation / réalisation
| Type de produit |
Processor |
|---|
Processeur
| Famille de processeur |
Intel® Xeon® Gold |
|---|---|
| Modèle de processeur |
5217 |
| Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
115 W |
| Nombre de coeurs de processeurs |
8 |
| Fabricant de processeur |
Intel |
| Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 3647 (Socket P) |
| Mémoire cache du processeur |
11 Mo |
| Nombre de threads du processeur |
16 |
| Lithographie du processeur |
14 nm |
| Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
| Nom de code du processeur |
Cascade Lake |
| ID ARK du processeur |
193396 |
| Fréquence de base du processeur |
3 GHz |
| Boîte |
Non |
| Refroidisseur inclus |
Non |
| Fréquence du processeur Turbo |
3 7 GHz |
Détails techniques
| Date de lancement |
Q2'19 |
|---|---|
| Etat |
Launched |
| Vitesse de mémoire (max) |
2667 MHz |
| Nombre de liaisons UPI |
2 |
Données logistiques
| Code du système harmonisé |
8542310001 |
|---|
Mémoire
| ECC |
Oui |
|---|---|
| Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
1024 Go |
| Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
| Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2667 MHz |
| Canaux de mémoire |
Hexa-channel |
Conditions environnementales
| Tcase |
79 °C |
|---|
Graphique
| Carte graphique intégrée |
Non |
|---|---|
| Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Indisponible |
| Modèle d'adaptateur graphique distinct |
Indisponible |
| Adaptateur de carte graphique distinct |
Non |
Caractéristiques spéciales du processeur
| Intel® 64 |
Oui |
|---|---|
| Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
| Les options intégrées disponibles |
Non |
| Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
| Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
| Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui |
| Bit de verrouillage |
Oui |
| Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
| Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
| Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
| Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
| Intel® TSX-NI |
Oui |
| Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max |
Non |
| Technologie Speed Shift d'Intel® |
Oui |
| Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
1 |
| Intel® Volume Management Device (VMD) |
Oui |
| Intel® Run Sure Technology |
Oui |
| Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) |
Oui |
| Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Oui |
| Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) |
Non |
| Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) |
Oui |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
Oui |
| Intel Speed Select Technology (SST) |
Non |
| Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) |
Non |
| Intel® Optane™ DC Persistent Memory technology |
Oui |
Poids et dimensions
| Taille de l'emballage du processeur |
76.0 x 56.5 mm |
|---|
Design
| Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Oui |
|---|
DELL Xeon Gold 5217, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, Intel, 3 GHz, 64-bit
- Intel® Xeon® Gold 5217 3 GHz
- 11 Mo LGA 3647 (Socket P)
- Nombre de coeurs de processeurs: 8 14 nm 64-bit 115 W
- 1024 Go DDR4-SDRAM
