Fiche technique
| Pays d'origine |
Chine Taïwan |
|---|---|
| Largeur du casier principal (externe) |
190 5 mm |
| Longueur du casier principal (externe) |
254 mm |
| Hauteur du casier principal (externe) |
177 8 mm |
| Produit par casier principal (externe) |
7 pièce(s) |
| Poids brut du casier principal (externe) |
2 38 kg |
| Poids |
210 67 g |
|---|---|
| Largeur |
8 1 mm |
| Profondeur |
133 2 mm |
| Hauteur |
42 9 mm |
| Largeur du colis |
122 2 mm |
|---|---|
| Profondeur du colis |
36 8 mm |
| Hauteur du colis |
171 5 mm |
| Poids du paquet |
313 67 g |
| Température d'opération |
0 - 70 °C |
|---|---|
| Température hors fonctionnement |
-40 - 85 °C |
| Type de mémoire interne |
DDR4 |
|---|---|
| Support de mémoire |
288-pin DIMM |
| ECC |
Non |
| Type de mémoire mise en cache |
Unregistered (unbuffered) |
| Niveau de mémoire |
2 |
| Mémoire de tension |
1.35 V |
| Débit de transfert des données de mémoire |
3600 MT/s |
| Mémoire interne |
64 Go |
|---|
| Rétroéclairage |
Oui |
|---|
| Disposition de la mémoire (modules x dimensions) |
4 x 16 Go |
|---|---|
| composant pour |
PC/serveur |
| Latence CAS |
16 |
| Configuration de module |
2048M x 64 |
| Placage en plomb |
Or |
| Couleur de Backlight |
Rouge/Vert/Bleu |
| Profil SPD |
Oui |
| Module XMP d'Intel® |
Oui |
| Norme JEDEC |
Oui |
| Temps du cycle de la ligne (TRC) |
45 75 ns |
| Refresh row cycle time (TRFC) |
350 ns |
| Rayon de temps actif |
32 ns |
| Tension de programmation (VPP) |
2 5 V |
| Version d'Intel XMP (Extreme Memory Profile) |
2.0 |
| On-Die ECC |
Non |
| Type de refroidissement |
Radiateur |
|---|
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