Intel Core i9-10900X processeur 3,7 GHz 19,25 Mo Smart Cache Boîte

Fiche technique

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Type de produit

Processor

Mémoire interne maximale

256 Go

Famille de processeur

Intel® Core™ i9 série X

Modèle de processeur

i9-10900X

Date de lancement

Q4'19

Segment de marché

Bureau

Etat

Launched

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

165 W

Code du système harmonisé

8542310001

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992C

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G077159

composant pour

PC

ECC

Non

Nombre de coeurs de processeurs

10

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 2066 (Socket R4)

Mémoire cache du processeur

19,25 Mo

Type de cache de processeur

Smart Cache

Nombre de threads du processeur

20

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Carte graphique intégrée

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

198019

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Fréquence de base du processeur

3,7 GHz

Bus informatique

8 GT/s

Boîte

Oui

Refroidisseur inclus

Non

Fréquence du processeur Turbo

4,5 GHz

Génération

10th Generation

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

94 Go/s

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

256 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2933 MHz

Canaux de mémoire

Quad-channel

Version des emplacements PCI Express

3.0

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512

Spécification de solution thermique

PCG 2017X

Révision CEM PCI Express

3.0

Mémoire maximum

256 Go

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Vitesse du bus

8 GT/s DMI3

Tjunction

94 °C

Évolutivité

1S

Intel® Optane™ Memory Ready

Oui

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Marché cible

Gaming, Content Creation

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max

Oui

Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512

2

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Oui

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency

4,7 GHz