Lenovo Intel Xeon Gold 6226 processeur 2,7 GHz 19,25 Mo
Lenovo Intel Xeon Gold 6226, Intel® Xeon® Gold, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, 2,7 GHz, 64-bit, Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
- Intel® Xeon® Gold 6226 2,7 GHz
- 19,25 Mo LGA 3647 (Socket P)
- Nombre de coeurs de processeurs: 12 14 nm 64-bit 125 W
- 1000 Go DDR4-SDRAM
Lenovo Intel Xeon Gold 6226. Famille de processeur: Intel® Xeon® Gold, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: PC. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 1000 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Set d'instructions pris en charge: AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2, Évolutivité: 4S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: ThinkSystem SR550/SR590/SR650
4XG7A38021
Fiche technique
- Compatibilité
- ThinkSystem SR550/SR590/SR650
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Gold
- Modèle de processeur
- 6226
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 125 W
- Nombre de liens QPI
- 3
- composant pour
- PC
- ECC
- Oui
- Nombre de coeurs de processeurs
- 12
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Mémoire cache du processeur
- 19,25 Mo
- Nombre de threads du processeur
- 24
- Type de bus
- UPI
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Cascade Lake
- Tcase
- 86 °C
- Carte graphique intégrée
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76 x 56.5 mm
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Fréquence de base du processeur
- 2,7 GHz
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 1000 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2933 MHz
- Canaux de mémoire
- Hexa-channel
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Set d'instructions pris en charge
- AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
- Intel® vPro™ Platform Eligibility
- Oui
- Évolutivité
- 4S
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
- Non
- Technologie Speed Shift d'Intel®
- Oui
- Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
- 2
- Intel® Volume Management Device (VMD)
- Oui
- Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
- Oui
- Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)
- Non
- Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
- Oui
- Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF)
- Non
Caractéristiques
Caractéristiques
Compatibilité |
ThinkSystem SR550/SR590/SR650 |
---|---|
composant pour |
PC |
ECC |
Oui |
Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
Set d'instructions pris en charge |
AVX AVX 2.0 AVX-512 SSE4.2 |
Évolutivité |
4S |
Nombre maximum de voies PCI Express |
48 |
Processeur
Famille de processeur |
Intel® Xeon® Gold |
---|---|
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
125 W |
Nombre de liens QPI |
3 |
Nombre de coeurs de processeurs |
12 |
Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 3647 (Socket P) |
Mémoire cache du processeur |
19 25 Mo |
Nombre de threads du processeur |
24 |
Type de bus |
UPI |
Lithographie du processeur |
14 nm |
Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
Nom de code du processeur |
Cascade Lake |
Fréquence de base du processeur |
2 7 GHz |
Fréquence du processeur Turbo |
3 7 GHz |
représentation / réalisation
Modèle de processeur |
6226 |
---|
Conditions environnementales
Tcase |
86 °C |
---|
Graphique
Carte graphique intégrée |
Non |
---|---|
Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Indisponible |
Modèle d'adaptateur graphique distinct |
Indisponible |
Adaptateur de carte graphique distinct |
Non |
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64 |
Oui |
---|---|
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
Les options intégrées disponibles |
Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui |
Bit de verrouillage |
Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max |
Non |
Technologie Speed Shift d'Intel® |
Oui |
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 |
2 |
Intel® Volume Management Device (VMD) |
Oui |
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) |
Oui |
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) |
Non |
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported |
Oui |
Intel® Speed Select Technology - Base Frequency (Intel® SST-BF) |
Non |
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur |
76 x 56.5 mm |
---|
Mémoire
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
1000 Go |
---|---|
Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2933 MHz |
Canaux de mémoire |
Hexa-channel |
Design
Intel® vPro™ Platform Eligibility |
Oui |
---|