Intel Core i3-10105F processeur 3,7 GHz 6 Mo Smart Cache Boîte

Intel Core i3-10105F, Intel® Core™ i3, LGA 1200 (Socket H5), 14 nm, Intel, i3-10105F, 3,7 GHz
  • Intel® Core™ i3 i3-10105F 3,7 GHz
  • 6 Mo Smart Cache LGA 1200 (Socket H5)
  • Nombre de coeurs de processeurs: 4 14 nm 64-bit 65 W
  • 128 Go DDR4-SDRAM
  • Boîte
70,00 €
HT
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BX8070110105F
6304974

Intel Core i3-10105F. Famille de processeur: 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 1200 (Socket H5), composant pour: PC/Thin Client/Tablet. Canaux de mémoire: Dual-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 128 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Configurations de PCI Express: 1x16,2x8,1x8+2x4, Set d'instructions pris en charge: SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0, Évolutivité: 1S. Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency: 4,4 GHz. Taille de l'emballage du processeur: 37.5 x 37.5 mm
BX8070110105F

Fiche technique

Mémoire interne maximale
128 Go
Famille de processeur
10e génération de processeurs Intel® Core™ i3
Modèle de processeur
i3-10105F
Date de lancement
Q1'21
Segment de marché
Bureau
Etat
Launched
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
65 W
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G077159
composant pour
PC/Thin Client/Tablet
ECC
Non
Nombre de coeurs de processeurs
4
Fabricant de processeur
Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 1200 (Socket H5)
Mémoire cache du processeur
6 Mo
Type de cache de processeur
Smart Cache
Nombre de threads du processeur
8
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Comet Lake
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
États Idle
Oui
Technologies de surveillance thermique
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Non
Bit de verrouillage
Oui
Taille de l'emballage du processeur
37.5 x 37.5 mm
Configuration CPU (max)
1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
ID ARK du processeur
203474
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Fréquence de base du processeur
3,7 GHz
Bus informatique
8 GT/s
Boîte
Oui
Fréquence du processeur Turbo
4,4 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)
41,6 Go/s
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Dual-channel
Version des emplacements PCI Express
3.0
Configurations de PCI Express
1x16,2x8,1x8+2x4
Set d'instructions pris en charge
SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0
Spécification de solution thermique
PCG 2015C
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)
Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency
4,4 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Non
Clé de sécurité Intel®
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Bande passante mémoire (max)
41,6 Go/s
Tjunction
100 °C
Évolutivité
1S
Intel® Optane™ Memory Ready
Oui
Nombre maximum de voies PCI Express
16
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)
Non
Intel® Garde SE
Oui
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Oui
Intel® Boot Guard
Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Intel® Thermal Velocity Boost
Non

Caractéristiques

Mémoire
Mémoire interne maximale 128 Go
ECC Non
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 128 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Canaux de mémoire Dual-channel
Bande passante mémoire (max) 41
6 Go/s
Processeur
Famille de processeur 10e génération de processeurs Intel® Core™ i3
Modèle de processeur i3-10105F
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 65 W
Nombre de coeurs de processeurs 4
Fabricant de processeur Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 1200 (Socket H5)
Mémoire cache du processeur 6 Mo
Type de cache de processeur Smart Cache
Nombre de threads du processeur 8
Lithographie du processeur 14 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Comet Lake
ID ARK du processeur 203474
Fréquence de base du processeur 3
7 GHz
Bus informatique 8 GT/s
Boîte Oui
Fréquence du processeur Turbo 4
4 GHz
Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max) 41
6 Go/s
Configurations de PCI Express 1x16
2x8
1x8+2x4
Tjunction 100 °C
Détails techniques
Date de lancement Q1'21
Etat Launched
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Caractéristiques
Segment de marché Bureau
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992C
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G077159
composant pour PC/Thin Client/Tablet
Version des emplacements PCI Express 3.0
Set d'instructions pris en charge SSE4.1
SSE4.2
AVX 2.0
Spécification de solution thermique PCG 2015C
Évolutivité 1S
Nombre maximum de voies PCI Express 16
Données logistiques
Code du système harmonisé 8542310001
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64 Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Les options intégrées disponibles Non
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
États Idle Oui
Technologies de surveillance thermique Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Non
Bit de verrouillage Oui
Configuration CPU (max) 1
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT) Oui
Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency 4
4 GHz
Intel® Transactional Synchronization Extensions Non
Clé de sécurité Intel® Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Oui
Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP) Non
Intel® Garde SE Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Oui
Intel® Boot Guard Oui
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Intel® Thermal Velocity Boost Non
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 37.5 x 37.5 mm
Design
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non