Intel Core i7-11700KF processeur 3,6 GHz 16 Mo Smart Cache Boîte

Fiche technique

Type d'emballage

Boîte de vente au détail

Mémoire interne maximale

128 Go

Famille de processeur

11e génération de processeurs Intel® Core™ i7

Modèle de processeur

i7-11700KF

Date de lancement

Q1'21

Segment de marché

Bureau

Etat

Launched

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

125 W

Code du système harmonisé

8542310001

Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)

5A992CN3

Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)

G167599

composant pour

PC/Thin Client/Tablet

ECC

Non

Nombre de coeurs de processeurs

8

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1200 (Socket H5)

Mémoire cache du processeur

16 Mo

Type de cache de processeur

Smart Cache

Nombre de threads du processeur

16

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Carte graphique intégrée

Non

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Non

Bit de verrouillage

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

212048

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Fréquence de base du processeur

3,6 GHz

Bus informatique

8 GT/s

Boîte

Oui

Fréquence du processeur Turbo

5 GHz

Largeur de bande de mémoire prise en charge par le processeur (max)

50 Go/s

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

3200 MHz

Canaux de mémoire

Dual-channel

Version des emplacements PCI Express

4.0

Configurations de PCI Express

1x16+1x4,2x8+1x4,1x8+3x4

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0,AVX-512

Technologie Intel® Identity Protection (Intel® IPT)

Oui

Intel® Turbo Boost Technology 2.0 frequency

4,9 GHz

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® vPro™ Platform Eligibility

Non

Types de mémoire pris en charge

DDR4-SDRAM

Bande passante mémoire (max)

50 Go/s

Tjunction

100 °C

Évolutivité

1S

Nombre maximum de voies PCI Express

20

Programme Intel® Stable Image Platform Program (SIPP)

Non

Intel® Garde SE

Oui

Marché cible

Gaming, Content Creation

Modèle d'adaptateur graphique distinct

Indisponible

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Non

Intel® Boot Guard

Oui

TDP configurable vers le bas

95 W

Fréquence d'enveloppe thermique faible configurable

3,1 GHz

Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max

Oui

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)

Oui

Intel® Thermal Velocity Boost

Non

Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0 frequency

5 GHz

Intel® Gaussian & Neural Accelerator (Intel® GNA) 2.0

Oui