Intel Xeon W-3345 processeur 3 GHz 36 Mo

Intel Xeon W-3345, Intel® Xeon® W, FCLGA4189, 10 nm, Intel, W-3345, 3 GHz
  • Intel® Xeon® W W-3345 3 GHz
  • 36 Mo FCLGA4189
  • Nombre de coeurs de processeurs: 24 10 nm 64-bit 250 W
  • 4000 Go DDR4-SDRAM
3 022,00 €
HT
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CD8068904691101
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Intel Xeon W-3345. Famille de processeur: Intel® Xeon® W, Socket de processeur (réceptable de processeur): FCLGA4189, Lithographie du processeur: 10 nm. Canaux de mémoire: Octa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 4000 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Segment de marché: Station de travail, Set d'instructions pris en charge: AVX-512, Évolutivité: 1S. Taille de l'emballage du processeur: 77.5 x 56.5 mm. Mémoire interne maximale: 4000 Go
CD8068904691101

Fiche technique

Mémoire interne maximale
4000 Go
Famille de processeur
Intel® Xeon® W
Modèle de processeur
W-3345
Date de lancement
Q3'21
Segment de marché
Station de travail
Etat
Launched
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
250 W
Code du système harmonisé
8542310001
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN)
5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS)
G178966
composant pour
Serveur/Station de travail
ECC
Oui
Nombre de coeurs de processeurs
24
Fabricant de processeur
Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur)
FCLGA4189
Mémoire cache du processeur
36 Mo
Nombre de threads du processeur
48
Lithographie du processeur
10 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Ice Lake
Tcase
73 °C
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Bit de verrouillage
Oui
Taille de l'emballage du processeur
77.5 x 56.5 mm
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Fréquence de base du processeur
3 GHz
Bus informatique
8 GT/s
Boîte
Non
Refroidisseur inclus
Non
Fréquence du processeur Turbo
4 GHz
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
4000 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire
Octa-channel
Version des emplacements PCI Express
4.0
Set d'instructions pris en charge
AVX-512
Intel® Transactional Synchronization Extensions
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Non
Types de mémoire pris en charge
DDR4-SDRAM
Évolutivité
1S
Nombre maximum de voies PCI Express
64
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)
Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512
2
Intel® Volume Management Device (VMD)
Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control)
Oui
Vitesse de mémoire (max)
3200 MHz
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost)
Oui
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP)
Non
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT)
Non
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported
Non
Intel® Total Memory Encryption
Non

Caractéristiques

Autres caractéristiques
Mémoire interne maximale 4000 Go
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon® W
Modèle de processeur W-3345
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 250 W
Nombre de coeurs de processeurs 24
Fabricant de processeur Intel
Socket de processeur (réceptable de processeur) FCLGA4189
Mémoire cache du processeur 36 Mo
Nombre de threads du processeur 48
Lithographie du processeur 10 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Ice Lake
Fréquence de base du processeur 3 GHz
Bus informatique 8 GT/s
Boîte Non
Refroidisseur inclus Non
Fréquence du processeur Turbo 4 GHz
Détails techniques
Date de lancement Q3'21
Etat Launched
Types de mémoire pris en charge DDR4-SDRAM
Vitesse de mémoire (max) 3200 MHz
Caractéristiques
Segment de marché Station de travail
Numéro de classification de contrôle à l’exportation (ECCN) 5A992CN3
Système de suivi automatisé de classification des marchandises (CCATS) G178966
composant pour Serveur/Station de travail
Bit de verrouillage Oui
Version des emplacements PCI Express 4.0
Set d'instructions pris en charge AVX-512
Évolutivité 1S
Nombre maximum de voies PCI Express 64
Données logistiques
Code du système harmonisé 8542310001
Mémoire
ECC Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 4000 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Canaux de mémoire Octa-channel
Conditions environnementales
Tcase 73 °C
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64 Oui
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel Oui
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) Oui
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Intel® Transactional Synchronization Extensions Oui
Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX) Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Unités FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512 2
Intel® Volume Management Device (VMD) Oui
Commande d’exécution à base de mode (MBE - Mode-based Execute Control) Oui
Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) Oui
Intel® Speed Select technology - Profil de performances (Intel® SST-PP) Non
Intel® Resource Director Technology (Intel® RDT) Non
Intel® Optane™ DC Persistent Memory Supported Non
Intel® Total Memory Encryption Non
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 77.5 x 56.5 mm
Design
Intel® vPro™ Platform Eligibility Non