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- CTO
Lenovo EPYC AMD 7313 processeur 3 GHz 128 Mo L3
Lenovo EPYC AMD 7313, AMD EPYC, Socket SP3, AMD, 3 GHz, Serveur/Station de travail, 3,7 GHz
- AMD EPYC 7313 3 GHz
- 128 Mo L3 Socket SP3
- Nombre de coeurs de processeurs: 16 155 W
- DDR4-SDRAM
Lenovo EPYC AMD 7313. Famille de processeur: AMD EPYC, Socket de processeur (réceptable de processeur): Socket SP3, Fabricant de processeur: AMD. Canaux de mémoire: Octa-channel, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM, Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur: 3200 MHz. Segment de marché: Serveur
4XG7A63588
3 Produits
Fiche technique
- Famille de processeur
- AMD EPYC
- Modèle de processeur
- 7313
- Segment de marché
- Serveur
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 155 W
- composant pour
- Serveur/Station de travail
- Nombre de coeurs de processeurs
- 16
- Fabricant de processeur
- AMD
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- Socket SP3
- Mémoire cache du processeur
- 128 Mo
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 32
- Carte graphique intégrée
- Non
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- Fréquence de base du processeur
- 3 GHz
- Boîte
- Non
- Refroidisseur inclus
- Non
- Fréquence du processeur Turbo
- 3,7 GHz
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 3200 MHz
- Canaux de mémoire
- Octa-channel
- Version des emplacements PCI Express
- 4.0
- Bande passante mémoire (max)
- 204,8 Go/s
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 128
- Modèle d'adaptateur graphique distinct
- Indisponible
- Adaptateur de carte graphique distinct
- Non
- Enveloppe thermique élevée configurable
- 180 W
- TDP configurable vers le bas
- 155 W
Caractéristiques
Processeur
Famille de processeur |
AMD EPYC |
---|---|
Modèle de processeur |
7313 |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
155 W |
Nombre de coeurs de processeurs |
16 |
Fabricant de processeur |
AMD |
Socket de processeur (réceptable de processeur) |
Socket SP3 |
Mémoire cache du processeur |
128 Mo |
Type de cache de processeur |
L3 |
Nombre de threads du processeur |
32 |
Fréquence de base du processeur |
3 GHz |
Boîte |
Non |
Refroidisseur inclus |
Non |
Fréquence du processeur Turbo |
3 7 GHz |
Enveloppe thermique élevée configurable |
180 W |
TDP configurable vers le bas |
155 W |
Caractéristiques
Segment de marché |
Serveur |
---|---|
Version des emplacements PCI Express |
4.0 |
Nombre maximum de voies PCI Express |
128 |
Design
composant pour |
Serveur/Station de travail |
---|
Graphique
Carte graphique intégrée |
Non |
---|---|
Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Indisponible |
Modèle d'adaptateur graphique distinct |
Indisponible |
Adaptateur de carte graphique distinct |
Non |
Mémoire
Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
---|---|
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
3200 MHz |
Canaux de mémoire |
Octa-channel |
Bande passante mémoire (max) |
204 8 Go/s |