Lenovo Intel Xeon Gold 6134 processeur 3,2 GHz 24,75 Mo L3

Lenovo Intel Xeon Gold 6134, Intel® Xeon®, LGA 3647 (Socket P), 14 nm, 3,2 GHz, 64-bit, Intel® Xeon® Scalable de 1ère génération
  • Intel® Xeon® 6134 3,2 GHz
  • 24,75 Mo L3 LGA 3647 (Socket P)
  • Nombre de coeurs de processeurs: 8 14 nm 64-bit 130 W
  • 768 Go DDR4-SDRAM
4 642,00 €
HT
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7XG7A05605
4426548

Lenovo Intel Xeon Gold 6134. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Socket de processeur (réceptable de processeur): LGA 3647 (Socket P), composant pour: Serveur/Station de travail. Canaux de mémoire: Hexa-channel, Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur: 768 Go, Types de mémoires pris en charge par le processeur: DDR4-SDRAM. Évolutivité: S4S. Taille de l'emballage du processeur: 76 x 56.5 mm. Compatibilité: Lenovo ThinkSystem SR650
7XG7A05605

Fiche technique

Compatibilité
Lenovo ThinkSystem SR650
Famille de processeur
Intel® Xeon®
Modèle de processeur
6134
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
130 W
composant pour
Serveur/Station de travail
ECC
Oui
Nombre de coeurs de processeurs
8
Socket de processeur (réceptable de processeur)
LGA 3647 (Socket P)
Mémoire cache du processeur
24,75 Mo
Type de cache de processeur
L3
Nombre de threads du processeur
16
Lithographie du processeur
14 nm
Modes de fonctionnement du processeur
64-bit
Nom de code du processeur
Skylake
Tcase
79 °C
Carte graphique intégrée
Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus
Indisponible
Intel® 64
Oui
Les options intégrées disponibles
Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel®
Oui
Taille de l'emballage du processeur
76 x 56.5 mm
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
Oui
Technologie Intel® Turbo Boost
2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
Oui
Processeur sans conflit
Oui
Fréquence de base du processeur
3,2 GHz
Fréquence du processeur Turbo
3,7 GHz
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur
DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
2666 MHz
Canaux de mémoire
Hexa-channel
Version des emplacements PCI Express
3.0
Intel® TSX-NI
Oui
Intel® vPro™ Platform Eligibility
Oui
Évolutivité
S4S
Intel® Optane™ Memory Ready
Non
Nombre maximum de voies PCI Express
48
Modèle d'adaptateur graphique distinct
Indisponible
Adaptateur de carte graphique distinct
Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max
Non
Technologie Speed Shift d'Intel®
Oui

Caractéristiques

Caractéristiques
Compatibilité Lenovo ThinkSystem SR650
composant pour Serveur/Station de travail
Version des emplacements PCI Express 3.0
Évolutivité S4S
Nombre maximum de voies PCI Express 48
Processeur
Famille de processeur Intel® Xeon®
Modèle de processeur 6134
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) 130 W
Nombre de coeurs de processeurs 8
Socket de processeur (réceptable de processeur) LGA 3647 (Socket P)
Mémoire cache du processeur 24
75 Mo
Type de cache de processeur L3
Nombre de threads du processeur 16
Lithographie du processeur 14 nm
Modes de fonctionnement du processeur 64-bit
Nom de code du processeur Skylake
Fréquence de base du processeur 3
2 GHz
Fréquence du processeur Turbo 3
7 GHz
Mémoire
ECC Oui
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur 768 Go
Types de mémoires pris en charge par le processeur DDR4-SDRAM
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur 2666 MHz
Canaux de mémoire Hexa-channel
Conditions environnementales
Tcase 79 °C
Graphique
Carte graphique intégrée Non
Modèle d'adaptateur graphique inclus Indisponible
Modèle d'adaptateur graphique distinct Indisponible
Adaptateur de carte graphique distinct Non
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64 Oui
Les options intégrées disponibles Non
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) Oui
Technologie Trusted Execution d'Intel® Oui
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) Oui
Technologie Intel® Turbo Boost 2.0
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) Oui
Processeur sans conflit Oui
Intel® TSX-NI Oui
Intel® Optane™ Memory Ready Non
Technologie 3.0 Intel® Turbo Boost Max Non
Technologie Speed Shift d'Intel® Oui
Poids et dimensions
Taille de l'emballage du processeur 76 x 56.5 mm
Design
Intel® vPro™ Platform Eligibility Oui