DELL PowerEdge R740 serveur 2,1 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® 750 W DDR4-SDRAM
DELL PowerEdge R740, 2,1 GHz, 4110, 16 Go, DDR4-SDRAM, 240 Go, Rack (2 U)
- No OS
- Intel Xeon Silver 4110 (11M Cache, 2.1GHz)
- 16Go (2667MT/s) DDR4-SDRAM & 240Go SSD
- iDRAC9 Enterprise
DELL PowerEdge R740. Famille de processeur: Intel® Xeon®, Fréquence du processeur: 2,1 GHz, Modèle de processeur: 4110. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM. Capacité totale de stockage: 240 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 750 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (2 U)
4CVV6
Fiche technique
- Couleur du produit
- Noir
- Largeur
- 482 mm
- Profondeur
- 715,5 mm
- Hauteur
- 86,8 mm
- Capacité totale de stockage
- 240 Go
- Systèmes d'exploitation compatibles
- Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi - Nombre de ports série
- 1
- Câbles inclus
- Secteur
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Quantité de Ports USB 2.0
- 2
- Ethernet/LAN
- Oui
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Mémoire interne
- 16 Go
- Mémoire interne maximale
- 3072 Go
- Emplacements mémoire
- 24
- Famille de processeur
- Intel® Xeon®
- Modèle de processeur
- 4110
- Fréquence du processeur
- 2,1 GHz
- Grille de montage
- Oui
- Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)
- 4
- Contrôleur de réseau local (LAN)
- Broadcom 5720
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 85 W
- Niveaux RAID
- 0,1,5,6
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Lecteur optique
- Non
- Capacité du Solid State Drive (SSD)
- 240 Go
- Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug)
- Oui
- Nombre de ports VGA (D-Sub)
- 2
- Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)
- 2
- ECC
- Oui
- Type d'interface Ethernet
- Gigabit Ethernet
- Type de châssis
- Rack (2 U)
- Support RAID
- Oui
- Nombre de coeurs de processeurs
- 8
- Fabricant de processeur
- Intel
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Mémoire cache du processeur
- 11 Mo
- Type de cache de processeur
- L3
- Nombre de threads du processeur
- 16
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Skylake
- Tcase
- 77 °C
- Nombre de processeurs installés
- 1
- ECC pris en charge par le processeur
- Oui
- Système d'exploitation installé
- Non
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Les options intégrées disponibles
- Oui
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76.0 x 56.5 mm
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 123547
- Technologie Intel® Turbo Boost
- 2.0
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Oui
- Processeur sans conflit
- Oui
- Alimentation d'énergie
- 750 W
- Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
- 50 - 60 Hz
- Baies internes
- 8
- Fréquence du processeur Turbo
- 3 GHz
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 768 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- LPDDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2400 MHz
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Set d'instructions pris en charge
- AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Version Intel® TSX-NI
- 1,00
- Interfaces de lecteur de stockage prises en charge
- SAS, SATA
- Évolutivité
- 2S
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Canaux de mémoire pris en charge par le processeur
- Hepta
- PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)
- 4
- Rails de rack
- Oui
- Tailles de disques durs supportées
- 2.5"
- Code E-Value Dell
- per740_ea0002a_q3fy19_fg0009_btp
- Nombre de SSD installés
- 1
- Contrôleurs RAID pris en charge
- PERC H740P
- Nombre d'alimentations principales
- 1
- Débit de transfert des données de mémoire
- 2667 MT/s
- Administration à distance
- iDRAC9 Enterprise
Caractéristiques
Design
Couleur du produit |
Noir |
---|---|
Grille de montage |
Oui |
Type de châssis |
Rack (2 U) |
Poids et dimensions
Largeur |
482 mm |
---|---|
Profondeur |
715 5 mm |
Hauteur |
86 8 mm |
Taille de l'emballage du processeur |
76.0 x 56.5 mm |
Support de stockage
Capacité totale de stockage |
240 Go |
---|---|
Niveaux RAID |
0 1 5 6 |
Lecteur optique |
Non |
Capacité du Solid State Drive (SSD) |
240 Go |
Support RAID |
Oui |
Baies internes |
8 |
Interfaces de lecteur de stockage prises en charge |
SAS SATA |
Tailles de disques durs supportées |
2.5" |
Nombre de SSD installés |
1 |
Contrôleurs RAID pris en charge |
PERC H740P |
représentation / réalisation
Systèmes d'exploitation compatibles |
Canonical Ubuntu LTS
Citrix XenServer
Microsoft Windows Server with Hyper-V
Red Hat Enterprise Linux
SUSE Linux Enterprise Server
VMware ESXi |
---|---|
Administration à distance |
iDRAC9 Enterprise |
Connectivité
Nombre de ports série |
1 |
---|---|
Quantité de Ports USB 2.0 |
2 |
Nombre de port ethernet LAN (RJ-45) |
4 |
Nombre de ports VGA (D-Sub) |
2 |
Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1) |
2 |
PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x) |
4 |
Contenu de l'emballage
Câbles inclus |
Secteur |
---|
Mémoire
Type de mémoire interne |
DDR4-SDRAM |
---|---|
Mémoire interne |
16 Go |
Mémoire interne maximale |
3072 Go |
Emplacements mémoire |
24 |
ECC |
Oui |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
768 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur |
LPDDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2400 MHz |
Débit de transfert des données de mémoire |
2667 MT/s |
Réseau
Ethernet/LAN |
Oui |
---|---|
Technologie de cablâge |
10/100/1000Base-T(X) |
Contrôleur de réseau local (LAN) |
Broadcom 5720 |
Type d'interface Ethernet |
Gigabit Ethernet |
Processeur
Famille de processeur |
Intel® Xeon® |
---|---|
Modèle de processeur |
4110 |
Fréquence du processeur |
2 1 GHz |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
85 W |
Nombre de coeurs de processeurs |
8 |
Fabricant de processeur |
Intel |
Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 3647 (Socket P) |
Mémoire cache du processeur |
11 Mo |
Type de cache de processeur |
L3 |
Nombre de threads du processeur |
16 |
Lithographie du processeur |
14 nm |
Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
Nom de code du processeur |
Skylake |
Nombre de processeurs installés |
1 |
ECC pris en charge par le processeur |
Oui |
ID ARK du processeur |
123547 |
Fréquence du processeur Turbo |
3 GHz |
Canaux de mémoire pris en charge par le processeur |
Hepta |
Puissance
Alimentation redondante (RPS) |
Oui |
---|---|
Alimentation d'énergie |
750 W |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie |
50 - 60 Hz |
Nombre d'alimentations principales |
1 |
Caractéristiques
Prise en charge du branchement à chaud (Hot-Plug) |
Oui |
---|---|
Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
Set d'instructions pris en charge |
AVX AVX 2.0 AVX-512 SSE4.2 |
Évolutivité |
2S |
Nombre maximum de voies PCI Express |
48 |
Conditions environnementales
Tcase |
77 °C |
---|
Logiciel
Système d'exploitation installé |
Non |
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Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64 |
Oui |
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Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
Les options intégrées disponibles |
Oui |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui |
Bit de verrouillage |
Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost |
2.0 |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Oui |
Processeur sans conflit |
Oui |
Intel® TSX-NI |
Oui |
Version Intel® TSX-NI |
1 00 |
Informations sur l'emballage
Rails de rack |
Oui |
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Autres caractéristiques
Code E-Value Dell |
per740_ea0002a_q3fy19_fg0009_btp |
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