Lenovo ThinkSystem SR530 serveur 2,2 GHz 16 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® Silver 750 W DDR4-SDRAM

Fiche technique

Couleur du produit

Noir, Métallique

Largeur

435 mm

Profondeur

750 mm

Hauteur

43 mm

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Altitude de fonctionnement

0 - 3050 m

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2016 and 2019 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 7 and 8 SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 and 15 VMware vSphere (ESXi) 6.5 and 6.7

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Mémoire interne

16 Go

Emplacements mémoire

12

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Modèle de processeur

4214

Fréquence du processeur

2,2 GHz

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Grille de montage

Oui

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

85 W

Wifi

Non

Niveaux RAID

0,1,5,6,10,50,60

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Lecteur optique

Non

Gestion de la performance

XClarity Advanced

ECC

Oui

Type de châssis

Rack (1 U)

Support RAID

Oui

Nombre de coeurs de processeurs

12

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Mémoire cache du processeur

16,5 Mo

Nombre de threads du processeur

24

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Tcase

77 °C

Nombre de processeurs installés

1

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

PCI Express x16 emplacements

1

Carte mère chipset

Intel C622

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

193385

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Alimentation d'énergie

750 W

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Baies internes

8

Fréquence du processeur Turbo

3,2 GHz

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

1024 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2400 MHz

Version des emplacements PCI Express

3.0

Set d'instructions pris en charge

AVX-512

Intel® TSX-NI

Oui

Évolutivité

2S

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Rails de rack

Oui

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

Contrôleurs RAID pris en charge

930-8i 2GB

Nombre d'alimentations redondantes installées

1

PCI Express x8 emplacements

1

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération