Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 396 To 2,1 GHz 16 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® Silver 1100 W DDR4-SDRAM

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Largeur

445 mm

Profondeur

720 mm

Hauteur

87 mm

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Altitude de fonctionnement

0 - 3050 m

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2012 R2, 2016, and 2019 Red Hat Enterprise Linux 6 (x64), 7, and 8 SUSELinux Enterprise Server 11 (x64), 12, and 15 VMware vSphere (ESXi) 6.0, 6.5, and 6.7

Écran integré

Non

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Quantité de Ports USB 2.0

1

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Mémoire interne

16 Go

Mémoire interne maximale

3000 Go

Emplacements mémoire

24

Famille de processeur

Intel® Xeon® Silver

Modèle de processeur

4208

Fréquence du processeur

2,1 GHz

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Grille de montage

Oui

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

1

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

85 W

Wifi

Non

Niveaux RAID

0,1,5,6,10,50,60,JBOD

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Lecteur optique

Non

Gestion de la performance

XClarity Enterprise

Bluetooth

Non

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Mémoire flash

4000 Mo

ECC

Oui

Contrôleur de disque dur

1 x 930-16i 4GB Flash

Type de châssis

Rack (2 U)

Support RAID

Oui

Nombre de coeurs de processeurs

8

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Mémoire cache du processeur

11 Mo

Nombre de threads du processeur

16

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Cascade Lake

Tcase

78 °C

Nombre de processeurs installés

1

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

193390

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Alimentation d'énergie

1100 W

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Fréquence du processeur Turbo

3,2 GHz

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

1024 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2400 MHz

Version des emplacements PCI Express

3.0

Set d'instructions pris en charge

AVX-512

Intel® TSX-NI

Oui

Interfaces de lecteur de stockage prises en charge

SAS, Série ATA III

Nombre de disque dur supporté

12

Évolutivité

2S

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Capacité de stockage maximum

396 To

Rails de rack

Oui

Tailles de disques durs supportées

3.5"

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Nombre d'alimentations redondantes installées

1

PCI Express x8 emplacements

2

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération