Lenovo ThinkSystem SR530 serveur 1,9 GHz 16 Go Rack (1 U) Intel® Xeon® Bronze 550 W DDR4-SDRAM
Lenovo ThinkSystem SR530, 1,9 GHz, 3204, 16 Go, DDR4-SDRAM, 550 W, Rack (1 U)
- Intel® Xeon® Bronze 3204 1,9 GHz
- 16 Go 2666 MHz DDR4-SDRAM 1 x 16
- Rack (1 U) 550 W
Lenovo ThinkSystem SR530. Famille de processeur: Intel® Xeon® Bronze, Fréquence du processeur: 1,9 GHz, Modèle de processeur: 3204. Mémoire interne: 16 Go, Type de mémoire interne: DDR4-SDRAM, Configuration de la mémoire (fente x taille): 1 x 16 Go. Ethernet/LAN, Technologie de cablâge: 10/100/1000Base-T(X). Alimentation d'énergie: 550 W, Alimentation redondante (RPS). Type de châssis: Rack (1 U)
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Fiche technique
- Couleur du produit
- Noir, Métallique
- Largeur
- 435 mm
- Profondeur
- 750 mm
- Hauteur
- 43 mm
- Certificats de durabilité
- ENERGY STAR
- Température d'opération
- 5 - 45 °C
- Température hors fonctionnement
- -40 - 60 °C
- Taux d'humidité relative (stockage)
- 8 - 90%
- Altitude de fonctionnement
- 0 - 3050 m
- Systèmes d'exploitation compatibles
- Microsoft Windows Server 2016 and 2019 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 7 and 8 SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 and 15 VMware vSphere (ESXi) 6.5 and 6.7
- Type de mémoire interne
- DDR4-SDRAM
- Ethernet/LAN
- Oui
- Technologie de cablâge
- 10/100/1000Base-T(X)
- Mémoire interne
- 16 Go
- Emplacements mémoire
- 12
- Famille de processeur
- Intel® Xeon® Bronze
- Modèle de processeur
- 3204
- Fréquence du processeur
- 1,9 GHz
- Fréquence de la mémoire
- 2666 MHz
- Grille de montage
- Oui
- Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)
- 85 W
- Wifi
- Non
- Niveaux RAID
- 0,1,5,10,50
- Alimentation redondante (RPS)
- Oui
- Lecteur optique
- Non
- Gestion de la performance
- XClarity Advanced
- ECC
- Oui
- Type de châssis
- Rack (1 U)
- Support RAID
- Oui
- Nombre de coeurs de processeurs
- 6
- Fabricant de processeur
- Intel
- Socket de processeur (réceptable de processeur)
- LGA 3647 (Socket P)
- Mémoire cache du processeur
- 8,25 Mo
- Nombre de threads du processeur
- 6
- Lithographie du processeur
- 14 nm
- Modes de fonctionnement du processeur
- 64-bit
- Nom de code du processeur
- Cascade Lake
- Tcase
- 77 °C
- Nombre de processeurs installés
- 1
- Modèle d'adaptateur graphique inclus
- Indisponible
- PCI Express x16 emplacements
- 1
- Carte mère chipset
- Intel C622
- Intel® 64
- Oui
- Technologie SpeedStep évoluée d'Intel
- Oui
- Les options intégrées disponibles
- Non
- Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)
- Oui
- Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)
- Oui
- Technologie Trusted Execution d'Intel®
- Oui
- Bit de verrouillage
- Oui
- Taille de l'emballage du processeur
- 76.0 x 56.5 mm
- Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)
- Oui
- Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)
- Oui
- ID ARK du processeur
- 193381
- Technologie Intel® Turbo Boost
- Non
- Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)
- Non
- Alimentation d'énergie
- 550 W
- Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie
- 50 - 60 Hz
- Baies internes
- 8
- Fréquence du processeur Turbo
- 1,9 GHz
- Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur
- 1024 Go
- Types de mémoires pris en charge par le processeur
- DDR4-SDRAM
- Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur
- 2133 MHz
- Version des emplacements PCI Express
- 3.0
- Set d'instructions pris en charge
- AVX-512
- Intel® TSX-NI
- Oui
- Évolutivité
- 2S
- Nombre maximum de voies PCI Express
- 48
- Configuration de la mémoire (fente x taille)
- 1 x 16 Go
- Puce TPM (Trusted Platform Module)
- Oui
- Rails de rack
- Oui
- Ventilateurs redondants soutenir
- Oui
- Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)
- 2.0
- Contrôleurs RAID pris en charge
- 530-8i
- Nombre d'alimentations redondantes installées
- 1
- PCI Express x8 emplacements
- 1
- Humidité relative de fonctionnement (H-H)
- 8 - 90%
- Génération de processeurs
- Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération
Caractéristiques
Design
Couleur du produit |
Noir Métallique |
---|---|
Grille de montage |
Oui |
Type de châssis |
Rack (1 U) |
Ventilateurs redondants soutenir |
Oui |
Poids et dimensions
Largeur |
435 mm |
---|---|
Profondeur |
750 mm |
Hauteur |
43 mm |
Taille de l'emballage du processeur |
76.0 x 56.5 mm |
Durabilité
Certificats de durabilité |
ENERGY STAR |
---|
Conditions environnementales
Température d'opération |
5 - 45 °C |
---|---|
Température hors fonctionnement |
-40 - 60 °C |
Taux d'humidité relative (stockage) |
8 - 90% |
Altitude de fonctionnement |
0 - 3050 m |
Tcase |
77 °C |
Humidité relative de fonctionnement (H-H) |
8 - 90% |
représentation / réalisation
Systèmes d'exploitation compatibles |
Microsoft Windows Server 2016 and 2019 Red Hat Enterprise Linux (RHEL) 7 and 8 SUSE Linux Enterprise Server (SLES) 12 and 15 VMware vSphere (ESXi) 6.5 and 6.7 |
---|---|
Gestion de la performance |
XClarity Advanced |
Carte mère chipset |
Intel C622 |
Mémoire
Type de mémoire interne |
DDR4-SDRAM |
---|---|
Mémoire interne |
16 Go |
Emplacements mémoire |
12 |
Fréquence de la mémoire |
2666 MHz |
ECC |
Oui |
Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur |
1024 Go |
Types de mémoires pris en charge par le processeur |
DDR4-SDRAM |
Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur |
2133 MHz |
Configuration de la mémoire (fente x taille) |
1 x 16 Go |
Connectivité
Ethernet/LAN |
Oui |
---|---|
Wifi |
Non |
Réseau
Technologie de cablâge |
10/100/1000Base-T(X) |
---|
Processeur
Famille de processeur |
Intel® Xeon® Bronze |
---|---|
Modèle de processeur |
3204 |
Fréquence du processeur |
1 9 GHz |
Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power) |
85 W |
Nombre de coeurs de processeurs |
6 |
Fabricant de processeur |
Intel |
Socket de processeur (réceptable de processeur) |
LGA 3647 (Socket P) |
Mémoire cache du processeur |
8 25 Mo |
Nombre de threads du processeur |
6 |
Lithographie du processeur |
14 nm |
Modes de fonctionnement du processeur |
64-bit |
Nom de code du processeur |
Cascade Lake |
Nombre de processeurs installés |
1 |
ID ARK du processeur |
193381 |
Fréquence du processeur Turbo |
1 9 GHz |
Génération de processeurs |
Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération |
Support de stockage
Niveaux RAID |
0 1 5 10 50 |
---|---|
Lecteur optique |
Non |
Support RAID |
Oui |
Baies internes |
8 |
Contrôleurs RAID pris en charge |
530-8i |
Puissance
Alimentation redondante (RPS) |
Oui |
---|---|
Alimentation d'énergie |
550 W |
Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie |
50 - 60 Hz |
Nombre d'alimentations redondantes installées |
1 |
Graphique
Modèle d'adaptateur graphique inclus |
Indisponible |
---|
Connecteurs d'extension
PCI Express x16 emplacements |
1 |
---|---|
PCI Express x8 emplacements |
1 |
Caractéristiques spéciales du processeur
Intel® 64 |
Oui |
---|---|
Technologie SpeedStep évoluée d'Intel |
Oui |
Les options intégrées disponibles |
Non |
Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT) |
Oui |
Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI) |
Oui |
Technologie Trusted Execution d'Intel® |
Oui |
Bit de verrouillage |
Oui |
Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d) |
Oui |
Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x) |
Oui |
Technologie Intel® Turbo Boost |
Non |
Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology) |
Non |
Intel® TSX-NI |
Oui |
Caractéristiques
Version des emplacements PCI Express |
3.0 |
---|---|
Set d'instructions pris en charge |
AVX-512 |
Évolutivité |
2S |
Nombre maximum de voies PCI Express |
48 |
Sécurité
Puce TPM (Trusted Platform Module) |
Oui |
---|---|
Version de la puce TPM (Trusted Platform Module) |
2.0 |
Informations sur l'emballage
Rails de rack |
Oui |
---|