Lenovo ThinkSystem SR650 serveur 2,7 GHz 32 Go Rack (2 U) Intel® Xeon® Gold 1100 W DDR4-SDRAM

Fiche technique

Largeur

445 mm

Profondeur

720 mm

Hauteur

87 mm

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Température d'opération

5 - 45 °C

Température hors fonctionnement

-40 - 60 °C

Taux d'humidité relative (stockage)

8 - 90%

Altitude de fonctionnement

0 - 3050 m

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2016 Microsoft Windows Server 2012 R2 Red Hat Enterprise Linux 7.4 Red Hat Enterprise Linux 7.3 Red Hat Enterprise Linux 6.9 Server x64 Edition SUSE Linux Enterprise Server 12 SP3 SUSE Linux Enterprise Server 12 SP2 SUSE ...

Écran integré

Non

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Quantité de Ports USB 2.0

1

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Mémoire interne

32 Go

Emplacements mémoire

24

Famille de processeur

Intel® Xeon® Gold

Modèle de processeur

5215

Fréquence du processeur

2,7 GHz

Fréquence de la mémoire

2933 MHz

Grille de montage

Oui

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

85 W

Wifi

Non

Lecteur de cartes mémoires intégré

Non

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Lecteur optique

Non

Nombre de liens QPI

2

Gestion de la performance

XClarity Enterprise

Bluetooth

Non

Nombre de ports VGA (D-Sub)

2

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

ECC

Oui

Type de châssis

Rack (2 U)

Nombre de coeurs de processeurs

10

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 3647 (Socket P)

Mémoire cache du processeur

19,25 Mo

Type de cache de processeur

L3

Nombre de threads du processeur

20

Type de bus

UPI

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Skylake

Tcase

78 °C

Nombre de processeurs installés

1

Stepping

U0

ECC pris en charge par le processeur

Oui

Carte mère chipset

Intel® C624

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Taille de l'emballage du processeur

76.0 x 56.5 mm

Code de processeur

SR3GK

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

123550

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Processeur sans conflit

Oui

Alimentation d'énergie

1100 W

Fréquence d'entrée de l'alimentation d'énergie

50 - 60 Hz

Baies internes

8

Fréquence du processeur Turbo

3,7 GHz

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

768 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2400 MHz

Version des emplacements PCI Express

3.0

Set d'instructions pris en charge

AVX,AVX 2.0,AVX-512,SSE4.2

Intel® TSX-NI

Oui

Version Intel® TSX-NI

1,00

Évolutivité

2S

Nombre maximum de voies PCI Express

48

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 32 Go

Adaptateur de carte graphique distinct

Non

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

Canaux de mémoire pris en charge par le processeur

Héxa

Rails de rack

Oui

Ventilateurs redondants soutenir

Oui

TDP configurable vers le bas

85 W

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Nombre d'alimentations redondantes installées

1

PCI Express x8 emplacements

2

Humidité relative de fonctionnement (H-H)

8 - 90%

Génération de processeurs

Intel® Xeon® Scalable de 2nd génération