Lenovo ThinkSystem SR250 serveur Rack (1 U) Intel Xeon E E-2276G 3,8 GHz 16 Go DDR4-SDRAM 450 W

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Poids

9,1 kg

Largeur

434 mm

Profondeur

498 mm

Hauteur

43 mm

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft Windows Server 2016/2019, Red Hat Enterprise Linux 7/8, SUSE Linux Enterprise Server 12/15, VMware vSphere (ESXi) 6.5/6.7/7.0

Nombre de ports série

1

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Quantité de Ports USB 2.0

1

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Mémoire interne

16 Go

Mémoire interne maximale

128 Go

Emplacements mémoire

4x DIMM

Famille de processeur

Intel Xeon E

Modèle de processeur

E-2276G

Fréquence du processeur

3,8 GHz

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Grille de montage

Oui

Taille du disque dur

2.5"

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

3

Contrôleur de réseau local (LAN)

Broadcom BCM5720

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

80 W

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Lecteur optique

Non

Gestion de la performance

XClarity Standard

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

1

ECC

Oui

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Échange à chaud

Oui

Type de châssis

Rack (1 U)

Support RAID

Non

Nombre de coeurs de processeurs

6

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Mémoire cache du processeur

12 Mo

Nombre de threads du processeur

12

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Tcase

73 °C

Nombre de processeurs installés

1

Interface du disque dur

Série ATA III, Série Attachée SCSI (SAS)

Carte graphique intégrée

Oui

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Intel UHD Graphics P630

Carte mère chipset

Intel C246

Système d'exploitation installé

Non

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® InTru™ Technologie 3D

Oui

Intel Clear Video Technology HD

Oui

Intel® Clear Video Technology

Oui

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

191043

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Oui

Technologie Intel® Quick Sync Video

Oui

Alimentation d'énergie

450 W

Baies internes

8

Fréquence du processeur Turbo

4,9 GHz

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Fréquence de base de carte graphique intégrée

350 MHz

Fréquence dynamique (max) de carte graphique intégrée

1200 MHz

Nombre d'affichages pris en charge par la carte graphique intégrée

3

ID de la carte graphique intégrée

0x3E96

Version des emplacements PCI Express

3.0

Configurations de PCI Express

1x16, 2x8, 1x8+2x4

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1, SSE4.2, AVX 2.0

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Tjunction

100 °C

Taille de la mémoire vidéo

16 Mo

Nombre max. de processeurs SMP

1

Évolutivité

1S

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Intel® Garde SE

Oui

Mémoire maximum de carte graphique intégrée

128 Go

Version DirectX de carte graphique intégrée

12.0

Version OpenGL de carte graphique intégrée

4.5

Configuration de la mémoire (fente x taille)

1 x 16 Go

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

2

NVMe

Oui

Rails de rack

Oui

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Tailles de disques durs supportées

2.5"

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

2

Interface du Solid State Drive (SSD)

NVMe, NVMe 3.0, PCI Express 3.0

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

2.0

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Nombre d'alimentations principales

1

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1