Lenovo ThinkSystem ST250 serveur 3,4 GHz 16 Go Tour (4U) Intel Xeon E 550 W DDR4-SDRAM

Fiche technique

Couleur du produit

Noir

Largeur

175 mm

Profondeur

566 mm

Hauteur

430 mm

Certificats de durabilité

ENERGY STAR

Systèmes d'exploitation compatibles

Microsoft, SUSE, Red Hat, VMware vSphere

Nombre de ports série

1

Type de mémoire interne

DDR4-SDRAM

Quantité de Ports USB 2.0

1

Ethernet/LAN

Oui

Technologie de cablâge

10/100/1000Base-T(X)

Mémoire interne

16 Go

Mémoire interne maximale

64 Go

Emplacements mémoire

4

Famille de processeur

Intel Xeon E

Modèle de processeur

E-2224

Fréquence du processeur

3,4 GHz

Fréquence de la mémoire

2666 MHz

Grille de montage

Oui

Nombre de port ethernet LAN (RJ-45)

3

Enveloppe thermique (TDP, Thermal Design Power)

71 W

Wifi

Non

Alimentation redondante (RPS)

Oui

Lecteur optique

DVD±RW

Nombre de ports VGA (D-Sub)

1

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 1 (3.1 Gen 1)

3

Type d'interface Ethernet

Gigabit Ethernet

Échange à chaud

Oui

Type de châssis

Tour (4U)

Support RAID

Oui

Nombre de coeurs de processeurs

4

Fabricant de processeur

Intel

Socket de processeur (réceptable de processeur)

LGA 1151 (Emplacement H4)

Mémoire cache du processeur

8 Mo

Nombre de threads du processeur

4

Lithographie du processeur

14 nm

Modes de fonctionnement du processeur

64-bit

Nom de code du processeur

Coffee Lake

Tcase

69,3 °C

Nombre de processeurs installés

1

Modèle d'adaptateur graphique inclus

Indisponible

Intel® 64

Oui

Technologie SpeedStep évoluée d'Intel

Oui

Les options intégrées disponibles

Non

Intel® InTru™ Technologie 3D

Non

Intel Clear Video Technology HD

Non

Intel® Clear Video Technology

Non

Intel® VT-x avec Extended Page Tables (EPT)

Oui

États Idle

Oui

Technologies de surveillance thermique

Oui

Nouvelles instructions Intel® AES (Intel® AES-NI)

Oui

Technologie Trusted Execution d'Intel®

Oui

Bit de verrouillage

Oui

Taille de l'emballage du processeur

37.5 x 37.5 mm

Configuration CPU (max)

1

Technologie Intel® Virtualization Technology pour les E/S dirigées (VT-d)

Oui

Technologie de vitalisation d'Intel® (VT-x)

Oui

ID ARK du processeur

191036

Technologie Intel® Turbo Boost

2.0

Technologie Intel® Hyper Threading (Intel® HT Technology)

Non

Technologie Intel® Quick Sync Video

Non

Alimentation d'énergie

550 W

Fréquence du processeur Turbo

4,6 GHz

Mémoire interne maximum prise en charge par le processeur

128 Go

Types de mémoires pris en charge par le processeur

DDR4-SDRAM

Vitesses d'horloge de mémoire prises en charge par le processeur

2666 MHz

Version des emplacements PCI Express

3.0

Configurations de PCI Express

1x16,2x8,1x8+2x4

Set d'instructions pris en charge

SSE4.1,SSE4.2,AVX 2.0

Clé de sécurité Intel®

Oui

Intel® TSX-NI

Oui

Tjunction

100 °C

Nombre de disque dur supporté

4

Évolutivité

1S

Nombre maximum de voies PCI Express

16

Intel® Garde SE

Oui

Puce TPM (Trusted Platform Module)

Oui

PCI Express x16 emplacement(s) (Gen 3.x)

1

PCI Express x 8 emplacements (Gen. 3.x)

1

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Oui

Quantité de ports de type A USB 3.2 Gen 2 (3.1 Gen 2)

2

PCI Express x1 emplacement (Gen 3.x)

1

Version de la puce TPM (Trusted Platform Module)

1.2

Contrôleurs RAID pris en charge

Intel RSTe

Nombre de blocs d'alimentation redondants pris en charge

2

Nombre d'alimentations principales

1

PCI Express x4 emplacement(s) (Gen 3.x)

1